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第590章 3D碳基芯片(第2页)

  打个比方,如果硅基芯片可以看做是单层的话,那么碳基芯片,就可以看做是两层、三层,甚至四层、五层,想要性能提升,提升层数就好,而并不是努力提升制程精度。

  

  之前硅晶体要求纳米精度越高越好,恨不得达到一纳米,两纳米,这样才能在有限的面积上,塞下更多的晶体管。

  

  而这款碳基芯片却不用过高的精度,即便生产工艺精度不够,但是它体积翻倍,容纳了更多的元件、电路,而且独有的3d技术,让其内部构造,产生1+1>2的提升效果。

  

  这样采用14纳米制程的好处,就是这个精度的光刻机,并不在禁售范围,甚至于国内自己就能制造。

  

  这样设备就不用花上亿去买国外产品了,国内现有的14纳米光刻机储备就够用了。

  

  这样一看,黄金图纸生成的这款3d碳基芯片,是最符合白帝现状的工艺,到底是系统,就是照顾。

  

  接下来,周阳就拿着部分图纸,去征询班鸿煊的意见,问问他碳基芯片可不可以生产。

  

  “碳基芯片?”

  

  班鸿煊拿到了概念图纸后,顿时就投入进去,他戴上了眼镜,仔细观看,这一看,就是四十多分钟,都没有抬过头。

  

  “这设计妙啊!”

  

  等到认真看完图纸上的奇思妙想,班鸿煊起身大声赞叹着。

  

  周阳惊喜的问:“这么说,碳基芯片,有研究价值喽?”

  

  “是的!”

  

  班鸿煊肯定的回答,而且这会避开国外的专利陷阱,是他们拥有自主知识产权的芯片。

  

  班鸿煊随后说道:“这和我们之前探讨过的碳基芯片还不不同。之前有人专门研究过碳基芯片,用的是石墨烯和碳纳米管,但是其造价比硅基芯片还高,有优点,但是缺点更明显,所以没有商业推广价值。但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了,它巧妙的应用了碳晶体,这样让成本大幅降低,而且3d技术,比传统芯片,多了一个元件间相互配合的能力。”

  

  看周阳还没有完全明白,班鸿煊就打了个比方。

  

  “硅基芯片,可以看做是一个平面,那么电流运动过去,要实现某种功能,可能要在多个晶体管中来回穿梭好多次,每穿梭一次,就要消耗一定的电能,从而增加了发热量。而3d碳基芯片,因为是多层结构,单层需要往返穿梭的电流,可能只需要像是爬楼梯一样,在多层芯片之中只穿梭一次就够了,这样平面的传递结构,就变成了3d立体,这样节省了能耗。且可以通过叠加层数增强性能,来和高精度硅基芯片竞争,如果真能实现图纸上的功能,那么绝对是一款划时代意义的芯片产品!”

  

  听到班鸿煊老师这么说,周阳就放心了,这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。

  

  但随后班鸿煊嘱咐道:“不过这里有个问题,那就是多层碳结构,会让芯片的厚度增加,目前来看,至少是现阶段硅基cu成品厚度的两倍以上,这无法兼容现在的电脑主板,应用会受限。”

  

  周阳是看过全套图纸的人,他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强,要远远超过现在的13代cu,到时候靠着优秀性能,会吸引来用户,等到他们的碳基芯片普及了,那就是其他c配件厂家,就要来主动配合他们了,肯定会生产他们碳基芯片说需要的特殊主板和机箱。

  

  又和班鸿煊老师聊了一会,确定了这款碳基芯片具有很大研究价值,目前看来,因为芯片体积无法做到更小,不适合做移动端的芯片,但这并不重要,只要在性能上能超过硅基芯片,就不怕没人买了。

  

  反正班鸿煊老师断言,只要能生产出这款碳基芯片,国内企事业单位,就会下大笔订单,毕竟为了安全和保密,或者追求更高的性能,应该会有市场。

  

  “那就妥了,将来就生产这款3d碳基芯片了!”

  

  就这样,周阳确定了未来白帝的重磅产品,国产芯片,届时将会第一次在世界崭露头角!